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高速锡膏激光焊接设备

主要参数:

|激光波长:808/915/980/1064nm.

|激光功率:60~300W.

|CCD定位,监测。

|恒温控制系统,精度+-3度。

|整机功率:220V/600W.

|可根椐产品提供自动化定制方案。

|高速锡膏喷射系统,锡膏直径0.3~1.2mm.

|非接触式焊接。


应用领域:广泛应用电子产品,精密光电子器件,芯片类等锡焊产品。

产品详情:

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