产品描述:

  利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，开激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。

  激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，通过激光实行局部非接触加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成整个产品的组装，其主要特征：

    (1).微细的点直径(Spor)：激光形成的点径最小可以到0.1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

     (2).因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

     (3).无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效。

     (4). 进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

      主要应用:

      1.塑料等非金属焊接

      2.电路板，柔性板，电子元件引脚等